炬光科技:公司激光辅助键合技术(LAB)可以应用在扇出型晶圆级封装、3D封装等场景-环球观点

2023-06-27 21:47:16 来源:每日经济新闻


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每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘您好,公司激光辅助键合技术(LAB)是否可以应用在扇出型晶圆级封装,是否已经有订单落地。

炬光科技(688167.SH)6月27日在投资者互动平台表示,公司激光辅助键合技术(LAB)可以应用在扇出型晶圆级封装(Fan-out Packaging)、3D封装等场景。公司今年在该领域取得突破,获得中国、韩国先进封装客户的样机订单。

(文章来源:每日经济新闻)

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